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【活动背景】

在全球经贸格局深度调整、国际技术竞争加剧的背景下，国内半导体行业面临核心技术攻坚与高端人才短缺的双重挑战。如何在国际化竞争中构建可持续的人才吸引体系，并通过创新的员工福利与高效管理机制提升组织韧性，成为企业破局的关键之一。

本次活动将立足行业特性，聚焦“人才战略升级”与“福利管理创新”两大核心议题。探讨新形势下半导体企业如何通过数字化福利平台优化员工体验，设计符合技术人才需求的激励方案，同时借助全球化视野与本土化实践，助力企业打造更具竞争力的雇主品牌，推动行业人才生态的协同发展。

本次活动旨在为半导体企业与人力资源管理者搭建跨界对话平台，共享前沿案例与解决方案，开启以“人才驱动、福利赋能”为核心的可持续发展之路。

【活动亮点】

1. 行业大咖论剑

   国内半导体行业专家同台，从普惠制到数字化，从“物质激励”转向“全面关怀”的管理策略，解码内卷之下的管理破局之道。  

2. 核心需求洞察

   深入解析半导体行业员工福利需求，结合企业实际，探讨如何实现福利管理的精准匹配。  

3. 落地实施要点

   头部企业福利案例解读，分享企业福利实施中的合规性要求，提供实操建议、有效提升管理效率。

【活动信息】

指导单位：上海市集成电路行业协会

主办单位：上海市集成电路产业人力资源联盟、半导体HR公会

活动时间：2024年5月8日（周四）

活动地点：上海张江·线下